ПОДЕЛИТЬСЯ

В рамках виставки Hannover Messe 2017, що пройшла в Ганновері, Німеччина, компанії Huawei і Intel підписали меморандум про взаєморозуміння та партнерство, покликаний прискорити створення інноваційних та конкурентоспроможних продуктів і рішень в сфері високопродуктивних обчислень. Ця угода є символом початку більш тісної та поглибленої співпраці двох корпорацій у зазначеній галузі. Компанії будуть спільно працювати над створенням HPC-рішень на базі серверів Huawei і хмарних платформ на процесорах Intel Xeon та Intel Xeon Phi з архітектурою Omni-Path Architecture. В рамках цього співробітництва Huawei створить центри HPC інновацій в Шеньчжені, Ченду і Мюнхені. У цих центрах компанії будуть проводити спільні ініціативи, такі як оптимізація додатків, технологічні тренінги та заходи для професійних спільнот, які сприяють підвищенню доступності нових HPC-рішень і сервісів для клієнтів по всьому світу. До всього іншого, Huawei і Intel планують проводити спільні дослідження та глобальні маркетингові заходи. В останні роки Huawei налагоджувала співпрацю з Intel в сфері HPC. У листопаді минулого року Intel брала участь в організованій компанією Huawei конференції з суперкомпьютерам SC16, щоб запустити HPC-платформу нового покоління на базі all-flash технології FusionServer X6000. У березні цього року Intel приєдналася до Huawei на міжнародній виставці CeBIT 2017, де були представлені рішення на базі блейд-сервера Intel OPA Huawei E9000.

Huawei пропонує різноманітні HPC-розробки на базі серверів високої щільності FusionServer і KunLun для промислового автоматизованого проектування і обчислень для вирішення науково-дослідних завдань. На даний момент Huawei допомагає багатьом автовиробникам, великим суперкомпьютерным центрів, університетів та науково-дослідним установам у розгортанні кластерів для високопродуктивних обчислень. Згідно зі статистикою агентства Gartner, в четвертому кварталі минулого року Huawei посіла третє місце в світі за кількістю відвантажених серверів.

НЕТ КОММЕНТАРИЕВ

ОСТАВЬТЕ ОТВЕТ